2024年第四届数字化社会与智能系统国际学术会议
2024 4th International Conference on Digital Society and Intelligent Systems
大会简介
由悉尼科技大学和西南交通大学联合主办，四川大学、中南大学社会计算研究中心、西南财经大学、武汉理工大学协办的2024年第四届数字化社会与智能系统国际学术会议将于2024年11月22-24日在中国郑州举行。会议主题主要聚焦智能系统在数字化社会中的相关技术和应用发展。随着数字化概念的兴起，社会对各种智能技术的需求也在日益增长。面对社会管理和决策的种种困难，智能系统对于解决数字化社会方方面面的问题至关重要。2024年第四届数字化社会与智能系统国际学术会议是一个面向科学家、工程师和行业工作者的高水平国际论坛，旨在介绍数字化社会和智能系统所涉领域的最新理论研究和应用开发成果。会议欢迎所有相关研究领域的高质量研究论文和演讲。会议征稿主题主要包括但不限于: 数字化制造；数字化营销；数字化管理；数字金融；模式识别；机器学习；深度学习；计算智能；工厂自动化；辅助机器人；遥感技术等。
【主办单位】
悉尼科技大学
西南交通大学
【协办单位】
四川大学
西南财经大学
武汉理工大学
中南大学社会计算研究中心
报告嘉宾
大会主席
李天瑞 教授 IEEE Senior Member
中国西南交通大学计算机与人工智能学院徐贯东 教授 IET&ACS Fellow
澳大利亚悉尼科技大学计算机科学学院
组委会主席
杨新 教授 IEEE Member
中国西南财经大学计算机与人工智能学院李琳 教授 IEEE Member
中国武汉理工大学计算机科学与技术学院
Herwig Unger
Fern University of Hagen, Germany
主讲嘉宾
李永辉教授
悉尼大学，澳大利亚王岩教授
亚麦考瑞大学，澳大利亚Paul Kennedy教授
悉尼科技大学，澳大利亚
征稿主题
智能系统
模式识别；机器学习；神经网络；自然语言处理；深度学习；知识图谱；计算智能；模糊系统；遗传算法；程序设计；数据结构；概率逻辑；人工智能；机器人学；数值方法；区块链等
数字化社会
数字化制造；数字化通信；数字化交通；数字化社区；数字化政务；数字化转型；数字化农业及水利；数字化医疗；数字基建等
智能系统在数字化社会中的应用
字符识别；视频监控；工厂自动化；辅助机器人；智能故障诊断；智能医疗诊断；智能安全系统；智能信号处理；群体智能；数字粮仓；遥感技术；智能网络；5G；目视检测；数字与保险等
*本会议不接受文科类稿件
会议议程（详细日程将于会前一个月左右发布，请关注会议官网）
注册费用
(1)稿件费用包含一本纸质版论文集和一位作者线下参会；不包含参会期间交通、住宿费用；
(2)收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等；
论文出版
1. 会议论文投稿
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3315-2882-9）， 见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索
2.HCIN期刊论文投稿
>>>为鼓励科研成果的传播，本期刊暂不收取文章版面费用
>>>本期刊设置“最佳论文奖”
3.期刊推荐
期刊名称：Wireless and Networking Frontiers
期刊简介：Wireless and Networking Frontiers期刊旨在发表有关无线通信、联网、计算、安全和信号处理等尖端技术领域最新进展的及时、高质量的原创论文。
征稿范围：建模与定位、无线通信、通信理论、资源管理与多址接入、信号处理、网络、安全、计算、及多媒体通信、声通信、水下通信、绿色通信、分子通信、卫星通信、WiFi、无人机、光通信的应用领域。
- About DSInS 2024 -
2024 4th International Conference on Digital Society and Intelligent Systems
DSInS 2024 will be held in Sydney Australia during November 20-22 2024. The conference will focus on the application of Intelligent systems in digital society discuss the key challenges and research directions faced by the development of this field in order to promote the development and application of theories and technologies in this field in universities and enterprises and provide innovative scholars who focus on this research field engineers and industry experts provide a favorable platform for exchanging new ideas and presenting research results.
Internet of Things Planned highlights of DSInS 2024 include:
● Addresses and presentations by some of the most respected researchers in the Intelligent Systems and Digital Society
● Panel discussions
● Presentations of accepted academic and practitioner research papers; a poster paper session
- CALL FOR PAPERS -
Topics of interest include but are not limited to
Intelligent Systems
Pattern recognition
Machine learning
Neural networks
Natural language processing
Deep learning
Knowledge graph
Computational intelligence
Fuzzy systems
Genetic algorithm
Programming
Data structures
Probabilistic logic
Artificial intelligence
Robotics
Numerical methods
Block chain
Digital Society
Digital manufacturing
Digital communication
Digital transportation
Digital community
Digital government
Digital transformation
Digital agriculture and water conservancy
Digital health
Digital infrastructure construction
Application of Intelligent systems on Digital Society
Character recognition
Video surveillance
Factory automation
Assistive robotics
Intelligent Fault Diagnosis
Intelligent Medical Diagnostics
Intelligent Security Systems
Intelligent Signal Processing
Swarm Intelligence
Digital granary
Remote sensing
Intelligent Networks
5G
Visual inspection
Digital and Insurance
IMPORTANT DATES
Full Paper Submission Date
September 15 2024
Notification of Acceptance Date
October 10 2024
Final Paper Submission Date
October 25 2024
Conference Dates
November 20-22 2024
- PUBLICATION -
DSInS 2021丨IEEE Xplore丨EI Compendex丨Scopus
DSInS 2022丨EI Compendex丨Scopus
DSInS 2023丨IEEE Xplore丨EI Compendex丨Scopus
hot.gif Submitted paper will be peer reviewed by conference committees and accepted papers after registration and presentation will be published in theIEEE（ISBN：979-8-3315-2882-9） which will be submitted for indexing byIEEE Xplore EI Compendex Scopus.
