第四届机器人、人工智能与智能控制国际会议
The 4th International Conference on Robotics Artificial Intelligence and Intelligent Control
大会简介
第四届机器人、人工智能与智能控制国际会议（RAIIC 2025）将于2025年7月4-6日中国·成都举行。RAIIC 2025是汇聚业界和学术界的顶级论坛，会议将邀请国内外著名专家就以传播机器人、人工智能与智能控制领域的技术进步、研究成果和应用做专题报告，同时进行学术交流。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。
会议历史
第三届机器人、人工智能与智能控制国际会议（RAIIC 2024）已于2024年7月5日在中国绵阳富乐山九洲国际酒店圆满落幕！
第二届机器人、人工智能与智能控制国际会议（RAIIC 2023）已于2023年8月12日在中国绵阳富乐山九洲国际酒店圆满落幕！
会议会后已提交至IEEE出版，会后2个月完成见刊，后提交至EI、SCOPUS数据库，1个月完成检索。
组织单位：
主办单位
四川大学
西南科技大学
University Of Guelph
承办单位
四川大学电子信息学院
西南大学信息工程学院
广东省艾思信息化学术交流研究院
AEIC学术中心
协办单位
特殊环境机器人技术四川省重点实验室
群体智能与控制研究院
支持单位
NOKOV
大会组委
大会名誉主席
范国滨教授-中国工程院院士
大会主席
苏厚胜 教授-华中科技大学
黄琦 教授-IEEE Fellow、西南科技大学
赵志钦 教授-电子科技大学
虞文武 教授-东南大学
李铁山 教授-电子科技大学
大会执行主席
向峥嵘 教授-南京理工大学
李鸿一 教授-西南大学
杨先一 教授-圭尔夫大学
杨鑫松 教授-四川大学
出版主席
刘兴文 教授-西南民族大学
Chau Yuen 教授-Nanyang Technological University
顾国祥 教授-Louisiana State University
组织委员会主席
全权 教授-北京航天航空大学
张华 教授-西南科技大学
Davydova Yulia Dmitrievna-莫斯科理工大学
程序委员会主席
刘铎 教授-重庆大学
凌强 教授-中国科学技术大学
会议秘书
孙亚平 助理研究员-四川大学
霍建文 教授-西南科技大学
巨兴兴 副研究员-四川大学
征稿主题
■ 机器人技术及应用
- 机器人设计、开发和控制
- 机器人系统的模拟和建模
- 机器人智能自主系统
- 机器人人机交互技术
- 多机器人技术
■ 智能控制系统与优化
- 智能控制理论与系统
- 网络智能与网络控制
- 新能源与节能环保智能控制
- 智能故障检测和诊断
- 云计算与计算智
■ 人工智能技术及应用
- 人工智能和进化算法
- 分布式人工智能算法和技术
- 图像分析及智能医疗
- 机器学习与机器智能
- 人工智能在计算流体力学中的应用
出版信息
RAIIC 2025 投稿的全文将进行同行盲审，至少2-3位专家审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集出版，出版后由出版社提交 EI Compendex, Scopus数据库。
◆论文不得少于4页。会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载；
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议老师；
◆已录用且注册的论文，需要参与会议才可发表；已注册但未参加会议并提供参会资料的论文，将不被发表和不返回注册费；
◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, iThenticate 或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版；
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头汇报：需要现场参会并作报告，时间为15分钟，请联系对接老师申请；
3、海报展示：申请海报展示，A1竖版尺寸；
4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
- Welcome to RAIIC 2025 -
The 4rd International Conference of Robotics Artificial Intelligence and Intelligent Control （RAIIC 2025） is scheduled to take place in Chengdu China from July 4-6 2025. This conference serves as a platform for presenting outstanding results and addressing new challenges within the fields of Robotics Artificial Intelligence and Intelligent Control. It will convene experts scholars researchers and practitioners from around the world to share their research findings and discuss current issues in these areas.
RAIIC 2025 warmly welcomes researchers to participate in this effective high-quality and authoritative international academic forum. We cordially invite you to submit papers and look forward to meeting you in Chengdu China. For further information regarding submissions please feel free to contact us.
Full Paper Submission Date：April 52025
Registration Deadline：May 5 2024
Final Paper Submission Date：June 4 2025
Conference Dates：July 4-6 2025
Call For Papers
The 4th International Conference on Robotics Artificial intelligence and intelligent control（RAIIC 2025） will bring together leading researchers engineers and scientists in the domain of interest from around the world.
·Research Directions of “Robotics and applications“
（1） Robot design development and control;
（2） Simulation and modeling of robot system;
（3） robot intelligent autonomous system;
（4） robot human-computer interaction technology;
（5） Multi-robot technology.
·Research Directions of “Intelligent Control systems and optimization“
（1） Intelligent control theory and system;
（2） Network intelligence and network control;
（3） Intelligent control of new energy and energy conservation and environmental protection;
（4） Intelligent fault detection and diagnosis;
（5） Cloud computing and computing intelligence.
·Research Directions of “Artificial Intelligence technology and applications“
（1） Artificial intelligence and evolutionary algorithms;
（2） Distributed artificial intelligence algorithms and technologies;
（3） Image analysis and intelligent medical treatment;
（4） Machine learning and machine intelligence;
（5） Application of artificial intelligence in computational fluid dynamics.
Publication
All papers both invited and contributed will be reviewed by two or three experts from the committees. After a careful reviewing process all accepted papers of RAIIC 2025 will be published and will be submitted to EI Compendex / Scopus for indexing.
