第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议
2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials Computers and Software Engineering
会议简介
第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）由南京信息工程大学主办，将于2025年4月25日至27日在美丽的南京市召开。这一高水平的国际会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。
此次会议将涵盖许多关键主题，包括但不限于先进电子材料的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。通过这些丰富多彩的活动，会议希望能在促成技术创新与突破的同时，推动跨领域的融合与合作。
诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术盛会。会议期间，参会者不仅可以获得宝贵的知识和专业见解，还可以亲身体验南京作为中国历史文化名城的独特魅力。我们期待着在此次会议上与您相聚，共同为电子材料、计算机与软件工程领域的未来贡献智慧。
组织机构
【主办单位】
南京信息工程大学
【协办单位】
- 松山湖材料实验室
- 中国科学技术大学
- 南京理工大学
- 内蒙古大学
- 福州大学
- 苏州科技大学
- 东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
会议委员会
【大会主席】
Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
张 磊，南京信息工程大学
【技术委员会主席】
Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)
覃文军，东北大学（计算机科学与工程学院副院长）
【组织委员会主席】
耿东生，南京信息工程大学（化学与材料学院院长）
张国臻，南京信息工程大学
【出版主席】
邵绍锋，南京信息工程大学
韦 松，南京信息工程大学
【组织委员会成员】
赖 敏，南京信息工程大学（物理与光电工程学院副院长）
李敬发，南京信息工程大学（化学与材料学院副院长）
李庆芳，南京信息工程大学
【程序委员会成员成员】
李敬发，南京信息工程大学（化学与材料学院副院长）
李庆芳，南京信息工程大学
主讲嘉宾
Prof. Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong
华云生教授，香港中文大学 (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
华云生教授是香港中文大学（中大）研究教授及美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）电机与计算机工程Franklin W. Woeltge荣休教授。他曾任香港中文大学常务副校长及伟伦计算器科学与工程学讲座教授。他于2013年至2019年出任香港研资局主席。二零一五年他加入创新及科技咨询委员会以研资局主席身分为当然成员。
华教授曾在新加坡担任由伊利诺伊大学成立与新加坡政府科技研究局资助的先进数码科学中心的总监，亦是伊利诺伊大学厄本那－香槟分校电机及计算器工程学系 Franklin W. Woeltge 讲座教授，以及协调科学实验室之教授。他于一九七九年在加州大学柏克莱分校取得工程学哲学博士学位。
华教授的学术及专业成就获多项国际奖誉，其中包括 IEEE-CS Technical Achievement奖（1998） ， IEEE Millennium Medal （2000） ，IEEE-CS W. Wallace-McDowell奖（2006） ， Pan Wen-Yuan Outstanding Research奖（2006） ， IEEE-CS Richard E. Merwin奖 （2007） ， IEEE-CS Tsutomu Kanai 奖（2009） ，以及由加州大学柏克莱分校颁发的计算器科学杰出校友奖（2011） 。华教授的研究范围包括大数据应用及多媒体讯号处理。2013-18年间，他担任国家973计划「网络大数据计算理论与应用」的首席科学家。
华教授于1996年共同创刊IEEE Transactions on Knowledge and Data Engineering，并在1993年和1996年之间担任该汇刊的主编。他是《计算机与教育期刊：人工智能》(Elsevier) 的共同创办人，目前担任联合 EIC 成员。 同时是Knowledge and Information Systems名誉主编。他现担任Information Sciences, International Journal on Artificial Intelligence Tools，Journal of VLSI Signal Processing及World Wide Web的编辑委员会。他曾于IEEE计算机学会担任各个职责，包括出版副主席（1998 及1999 ） 及 会长（2001 ）。2021年获香港特别行政区政府颁发铜紫荆星章。他为电机及电子工程师学会（IEEE）、计算器器学会（ACM）及美国科学促进学会（AAAS）院士。
Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia
(IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
Yonghui Li教授现任悉尼大学电气与信息工程学院教授，目前的研究兴趣是无线通信领域，特别关注MIMO、毫米波通信、超可靠和低延迟通信、机器对机器通信、编码技术、无线人工智能和工业物联网。他于2008年获得著名的澳大利亚研究委员会伊丽莎白二世女王奖学金，并于2012年获得澳大利亚研究委员会未来奖学金。他是IEEE Transactions on Communications和IEEE Transactions on Vehicular Technology的编辑，曾担任多个国际会议的组织委员会成员，并担任sever的客座编辑，如IEEE JSAC、IEEE Communications Magazine、IEEE IoT Journals和IEEE TII。他曾获得了IEEE ICC 2014、IEEE PIMRC 2017和IEEE Wireless Days Conferences2014的最佳论文奖。
征稿主题
■ 计算机工程
- 高性能计算与优化
- 计算机系统与架构设计
- 网络安全与隐私保护
- 人工智能与机器学习系统
- 量子计算机与应用
- 嵌入式系统与物联网
- 数据中心技术
- 计算机视觉与图形学
- 算法设计与复杂性
- 先进计算与数据处理
- 体系结构与软件技术
- 移动互联与通信技术
■ 软件工程
- 软件测试与质量保证
- 云计算与服务导向
- 软件架构与设计模式
- 架构移动应用开发与平台
- 用户界面设计与用户体验
- 软件项目管理与敏捷开发
- DevOps文化与自动化工具
- 软件体系结构
- 软件测试技术
- 自动化软件设计和合成
- 基于组件的软件工程
- 编程语言和软件工程
■ 先进电子材料
- 纳米材料与纳米技术
- 半导体材料与器件
- 电子封装与互联技术
- 柔性电子与智能穿戴设备
- 高频电子材料与应用
- 电子陶瓷与催化材料
- 光电材料与LED技术
- 热电材料与热管理技术
- 电池技术与能源存储
- 新型显示技术与材料
其他相关主题
论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终录用的论文将发表在IEEE出版的会议论文集（ISBN:979-8-3315-1091-6），见刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus检索。（前七届均已EI检索！请前往官网查看更多检索记录）
参会说明
1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
AEMCSE 2025
The 2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials Computers and Software Engineering （AEMCSE 2025） will be grandly held in Nanjing China from April 25-27 2025. This conference aims to provide a platform for scholars researchers and industry professionals worldwide to exchange the latest research findings and explore development trends. The conference will cover various fields including but not limited to the design and application of advanced electronic materials new developments in computer science best practices in software engineering innovative applications of artificial intelligence technologies and information security.
Renowned international experts will be invited to deliver keynote speeches and multiple parallel sessions will be organized to facilitate in-depth discussions and collaborations among participants. AEMCSE 2025 offers valuable opportunities for participants to share research results discuss technological challenges and establish cooperative relationships. We sincerely invite experts and scholars from related fields to visit Nanjing and jointly promote the progress and innovation in electronic materials computer science and software engineering.
Important Dates
Full Paper Submission Deadline:January 9 2025
Final Paper Submission Deadline:March 21 2025
Registration Deadline:March 31 2025
Conference Dates: April 25-27 2025
Call For Papers
The 2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials Computers and Software Engineering （AEMCSE 2025） serves as good platforms for academics researchers and engineers to meet and exchange innovative ideas and information on all aspects of Advanced Electronic Materials Computers and Software Engineering. We are delighted to invite you to participate in AEMCSE 2025.
The topics of interest for submission include but are not limited to:
■ Advanced Electronic Materials
- · Nanomaterials and Nanotechnology
- · Semiconductor Materials and Devices
- · Electronic Packaging and Interconnection Technology
- · Flexible electronics and smart wearable devices
- · High Frequency Electronic Materials and Applications
- · Electronic ceramics and catalytic materials
- · Photoelectric materials and LED technology
- · Thermoelectric materials and thermal management
- · technologyBattery Technology and Energy Storage
- · New display technology and materials
- · Optoelectronics and Microelectronic Materials
- · Optoelectronic display materials
- · Semiconductor Materials and Semiconductor Lighting
- · Power Laser Materials and Devices
- · Advanced Packaging Materials and Technologies
- · Solar cell materials
- · Electromagnetic Compatibility Technology and Materials
- · Materials and Devices for High Frequency and Ultra High Frequency Communication
■ Computers Engineering
- · High Performance Computing and Optimization
- · Computer system and architecture design
- · Cybersecurity and Privacy Protection
- · Artificial Intelligence and Machine Learning System· sQuantum Computer and Applicationsem
- · Data Center Technology
- · Computer Vision and Graphics
- · Algorithm Design and Complexity
- · Signal processing
- · Communication and wireless networks
- · Optical communication
- · Information Security
- · Computer Networks and Distributed Computing
- · em
- · Integrated circuit
- · Optoelectronic devices
■ Software Engineering
- · Software Testing and Quality Assurance
- · Continuous Integration and Continuous Deployment
- · Software Architecture and Design Patterns
- · Cloud Computing and Service-oriented Architecture
- · Mobile Application Development and Platform
- · User interface Design and User Experience
- · Software Project Management and Agile Development
- · DevOps Culture and Automation Tools
- · Software design method
- · Software testing technology
- · Component-ba
- · Computer-supported collaborative work
- · Programming language
- · Multimedia technology application
- · em
- · Computer Graphics and Human Machine Interaction
- · Computer Aided Design
Publication
Conference Proceeding
All accepted full papers will be published in conference proceedings and will be submitted to EI Compendex / Scopus for indexing.
Note: All submitted articles should report original previously unpublished research results experimental or theoretical. Articles submitted to the conference should meet these criteria and must not be under consideration for publication elsewhere. We firmly believe that ethical conduct is the most essential virtual of any academic. Hence any act of plagiarism is a totally unacceptable academic misconduct and cannot be tolerated.
